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APA503-00-002

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  • Artikelnummer
    APA503-00-002
  • Hersteller / Marke
    Artesyn Embedded Power
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei durch Freistellung / RoHS-konform durch Freistellung
  • Datenblätte
    APA503-00-002.pdf
  • Serie
    AMPSS®
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte
    AMPSS®
  • Zubehör-Typ
    Mounting Kit

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Das Folgende sind "APA503-00-002" -Einziper.
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
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APA503-00-008

APA503-00-008

Beschreibung: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-80-002

APA501-80-002

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-80-004

APA501-80-004

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

Beschreibung: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

Beschreibung: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-80-003

APA501-80-003

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

Beschreibung: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA503-00-001

APA503-00-001

Beschreibung: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

Beschreibung: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-80-005

APA501-80-005

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA600-BG456

APA600-BG456

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-80-006

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Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-80-001

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Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
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RFQ
APA502-80-001

APA502-80-001

Beschreibung: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

Beschreibung: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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