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Spezifikation

Artikelnummer

APA600-BG456
Hersteller / Marke

Microsemi
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

IC FPGA 356 I/O 456BGA
Bleifreier Status / RoHS Status

Enthält Blei / RoHS nicht konform
Datenblätte

APA600-BG456.pdf
ECAD -Modell
Spannungsversorgung

2.3 V ~ 2.7 V
Gesamt-RAM-Bits

129024
Supplier Device-Gehäuse

456-PBGA (35x35)
Serie

ProASICPLUS
Verpackung / Gehäuse

456-BBGA
Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)
Anzahl der E / A

356
Anzahl der Gates

600000
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Contains lead / RoHS non-compliant
Basisteilenummer

APA600

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Das Folgende sind "APA600-BG456" -Einziper.

APA503-00-008

Beschreibung: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

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