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Zuhause > Produkte > Anschlüsse, Verbindungen > D-Sub Steckverbinder > 624-025-661-032
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624-025-661-032

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    624-025-661-032
  • Hersteller / Marke
    EDAC Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.624-025-661-032.pdf
    2.624-025-661-032.pdf
  • ECAD -Modell
  • Drahtstärke
    -
  • Spannungswert
    -
  • Beendigung
    Solder
  • Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout
    3 (DB, B)
  • Schalenmaterial, Oberfläche
    Steel, Nickel Plated
  • Serie
    624
  • Verpackung
    Tray
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 125°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen
    25
  • Befestigungsart
    Panel Mount, Through Hole, Right Angle
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    12 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Ingress Protection
    -
  • Gehäusematerial
    Polyester Thermoplastic
  • Flanschfunktion
    Housing/Shell (4-40)
  • Eigenschaften
    Board Lock, Shielded
  • detaillierte Beschreibung
    25 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector
  • Aktuelle Bewertung
    5A
  • kontaktart
    Signal
  • Kontaktmaterial
    Phosphor Bronze
  • Kontakt Formular
    -
  • Kontakt-Finish Stärke
    30.0µin (0.76µm)
  • Kontakt-Finish
    Gold
  • Anschlusstyp
    Receptacle, Female Sockets
  • Art des Steckverbinders
    D-Sub
  • Farbe
    Black
  • Backset-Abstand
    0.200" (5.08mm)

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624-25AB

624-25AB

Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA

Hersteller: Wakefield-Vette
vorrätig
RFQ
624

624

Beschreibung: BOARD BRACKET 2 5/8" LONG ALUM

Hersteller: Keystone Electronics Corp.
vorrätig
RFQ
624-25ABT4

624-25ABT4

Beschreibung: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Hersteller: Wakefield-Vette
vorrätig
RFQ
624-45AB

624-45AB

Beschreibung: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

Hersteller: Wakefield-Vette
vorrätig
RFQ
624-25ABT5

624-25ABT5

Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA

Hersteller: Wakefield-Vette
vorrätig
RFQ
624-015-261-032

624-015-261-032

Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER

Hersteller: EDAC Inc.
vorrätig
RFQ
624-25ABT3

624-25ABT3

Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA

Hersteller: Wakefield-Vette
vorrätig
RFQ
624

624

Beschreibung: PANEL ELECTROLUM EL 10X10CM BLUE

Hersteller: Adafruit
vorrätig
RFQ
624-35ABT4E

624-35ABT4E

Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA

Hersteller: Wakefield-Vette
vorrätig
RFQ
624-009-361-033

624-009-361-033

Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Hersteller: EDAC Inc.
vorrätig
RFQ
624-009-661-032

624-009-661-032

Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Hersteller: EDAC Inc.
vorrätig
RFQ
624-35ABT1E

624-35ABT1E

Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA

Hersteller: Wakefield-Vette
vorrätig
RFQ
624-009-361-032

624-009-361-032

Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Hersteller: EDAC Inc.
vorrätig
RFQ
624-25ABT4E

624-25ABT4E

Beschreibung: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Hersteller: Wakefield-Vette
vorrätig
RFQ
624-35ABT4

624-35ABT4

Beschreibung: HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE

Hersteller: Wakefield-Vette
vorrätig
RFQ
624-35ABT5

624-35ABT5

Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA

Hersteller: Wakefield-Vette
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RFQ
624-35AB

624-35AB

Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA

Hersteller: Wakefield-Vette
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624-35ABT3

624-35ABT3

Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA

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624-009-261-032

624-009-261-032

Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Hersteller: EDAC Inc.
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