FI-XPB30SL-HF10-R3000

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Spezifikation

Artikelnummer

FI-XPB30SL-HF10-R3000
Hersteller / Marke

JAE Electronics
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN RCPT 30POS R/A 1MM SMD
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
ECAD -Modell
Spannungswert

-
Beendigung

Solder
Stil

Board to Cable/Wire
Serie

FI-XP
Zeilenabstand - Paarung

-
Pitch - Paarung

0.039" (1.00mm)
Verpackung

Tape & Reel (TR)
Betriebstemperatur

-
Anzahl der Reihen

1
Anzahl der geladenen Positionen

All
Anzahl der Positionen

30
Befestigungsart

Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Zusammengesetzte Stapelhöhen

-
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Dämm Material

Plastic
Isolationshöhe

-
Isolationsfarbe

Beige
Ingress Protection

-
Eigenschaften

Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
Befestigungsart

Friction Lock
detaillierte Beschreibung

30 Position Receptacle Connector 0.039" (1.00mm) Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle Gold
Aktuelle Bewertung

-
kontaktart

Non-Gendered
Kontaktform

-
Kontaktmaterial

Copper Alloy
Kontaktlänge - Post

-
Kontakt Finish Dicke - Post

-
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

12.0µin (0.30µm)
Kontakt Finish - Post

Tin
Kontakt Finish - Paarung

Gold
Anschlusstyp

Receptacle
Anwendungen

-

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Das Folgende sind "FI-XPB30SL-HF10-R3000" -Einziper.

FI-XB30SRL-HF11-R3000

Beschreibung: CONN RCPT 1MM 30POS R/A SMD

Hersteller: JAE Electronics, Inc.

vorrätig

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