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HBC25DEYI

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    HBC25DEYI
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.100
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    -
  • Vorlesen
    Dual
  • Tonhöhe
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Tray
  • Betriebstemperatur
    -65°C ~ 125°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen / Bay / Reihen
    25
  • Anzahl der Positionen
    50
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material - Isolation
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Geschlecht
    Female
  • Flanschfunktion
    Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
  • Eigenschaften
    -
  • kontaktart
    Cantilever
  • Kontaktmaterial
    Beryllium Copper
  • Kontakt-Finish Stärke
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt-Finish
    Gold
  • Farbe
    -
  • Speicherkarten-Typ
    Non Specified - Dual Edge
  • Kartenstärke
    0.062" (1.57mm)
HBC25DEYH

HBC25DEYH

Beschreibung: CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.100

Hersteller: Sullins Connector Solutions
vorrätig
HBC25DRAI

HBC25DRAI

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
vorrätig
HBC25DEYS

HBC25DEYS

Beschreibung: CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.100

Hersteller: Sullins Connector Solutions
vorrätig
HBC25DRAS-S734

HBC25DRAS-S734

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
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HBC25DEYN

HBC25DEYN

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
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HBC22HEYN

HBC22HEYN

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Hersteller: Sullins Connector Solutions
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HBC25DETI

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HBC25DRAN

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HBC25DETH

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HBC25DRAH-S734

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HBC25DRAH

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HBC25DETN

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HBC25DRAI-S734

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HBC25DETS

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HBC22HEYS

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HBC25DRAS

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HBC22HEYI

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HBC22HEYH

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HBC22HETS

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HBC25DRAN-S734

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