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Halle C5 Stand 220

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XCKU3P-1SFVB784E

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    XCKU3P-1SFVB784E
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    XCKU3P-1SFVB784E
  • Bleifreier Status / RoHS Status
  • Datenblätte
  • Spannungsversorgung
    0.825 V ~ 0.876 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    31641600
  • Supplier Device-Gehäuse
    784-FCBGA (23x23)
  • Serie
    Kintex® UltraScale+™
  • Verpackung / Gehäuse
    784-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    355950
  • Anzahl der LABs / CLBs
    20340
  • Anzahl der E / A
    304
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    18 Weeks
XCKU3P-2FFVA676E

XCKU3P-2FFVA676E

Beschreibung: XCKU3P-2FFVA676E

Hersteller: Xilinx
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XCKU15P-L2FFVA1760E

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Hersteller: Xilinx
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XCKU15P-L2FFVE1517E

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Hersteller: Xilinx
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XCKU3P-2FFVA676I

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XCKU3P-2FFVD900E

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