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XCKU3P-2FFVB676I

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  • Artikelnummer
    XCKU3P-2FFVB676I
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    XCKU3P-2FFVB676I
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.XCKU3P-2FFVB676I.pdf
    2.XCKU3P-2FFVB676I.pdf
  • Spannungsversorgung
    0.825 V ~ 0.876 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    31641600
  • Supplier Device-Gehäuse
    676-FCBGA (27x27)
  • Serie
    Kintex® UltraScale+™
  • Verpackung / Gehäuse
    676-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    355950
  • Anzahl der LABs / CLBs
    20340
  • Anzahl der E / A
    280
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    18 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant

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