ATS-13G-41-C1-R0

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com

Referenzpreis (in US-Dollar)

vorrätig

10+

$8.831

30+

$8.341

50+

$7.85

100+

$7.359

250+

$6.869

500+

$6.378

1000+

$6.255

Anfrage online

Spezifikation

Artikelnummer

ATS-13G-41-C1-R0
Hersteller / Marke

Advanced Thermal Solutions, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

HEATSINK 57.9X60.96X17.78MM
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

ATS-13G-41-C1-R0.pdf
ECAD -Modell
Breite

2.400" (60.96mm)
Art

Top Mount
Thermischer Widerstand @ Natürlich

-
Wärmewiderstand @ Umluft

10.02°C/W @ 100 LFM
Gestalten

Rectangular, Fins
Serie

pushPIN™
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg

-
Paket gekühlt

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Oberfläche

Blue Anodized
Stoff

Aluminum
Hersteller Standard Vorlaufzeit

6 Weeks
Länge

2.280" (57.90mm)
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)

0.700" (17.78mm)
Durchmesser

-
detaillierte Beschreibung

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Befestigungsmethode

Push Pin

relevante Nachrichten
Versand
Zahlungsmittel

Wir haben langfristige Partnerschaften mit wichtigen globalen Logistikanbietern eingerichtet, die flexible und effiziente Versandlösungen anbieten, die auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind.Abhängig von der Größe, dem Gewicht und dem Ziel Ihrer Bestellung wählen wir den am besten geeigneten Versandunternehmen.Wir bieten auch Echtzeit-Logistikverfolgungsdienste an und ermöglichen es den Kunden, den Standort und den Status ihrer Waren jederzeit zu verstehen. Wenn Sie über bestimmte internationale Versandrouten oder einen bestimmten Spediteur verfügen, wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam-wir berücksichtigen Ihre Anforderungen gerne.

Wir unterstützen mehrere Zahlungsmethoden, einschließlich Kreditkarten, Kabelübertragungen und andere Optionen, und akzeptieren die meisten Währungen.Für Bestellungen in USD sind zusätzliche Zahlungsoptionen verfügbar.Weitere Informationen zu Zahlungsmethoden und -verfahren erhalten Sie von unserem Verkaufsteam.

Das Folgende sind "ATS-13G-41-C1-R0" -Einziper.

ATS-13G-43-C1-R0

Beschreibung: HEATSINK 25X25X10MM L-TAB

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.

vorrätig

ATS-13G-41-C1-R0

Online-Anfrage

Referenzpreis (in US-Dollar)

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics verbessert die Schlüssel -Chip -...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

2025 Globaler Halbleitertarifschub: Verschiebungen der Lief...

SK Hynix plant, in diesem Jahr über 20 Billionen KRW zu in...

Das US -Handelsministerium wird neue Lizenzanforderungen f...

Expo Electronica 2025: Russia’s Premier Electronics Show H...

TSMC plant, bis 2027 die Verpackung der fortgeschrittenen P...

Chip Origin Reclassification: A New Battleground in the Glo...

DeepX startet einen 5W-Edge-AI-Chip-DX-M2 mit dem 2NM-Proze...

STMICROELECTRONICS veröffentlicht dreijährige Plan für d...

SC Capital Partners in Singapur kann für den globalen Swit...

Sprache auswählen

Aktuelle Sprache