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Zuhause > Produkte > Kondensatoren > Elektrische Doppel-Schicht-Kondensatoren (EDLC), S > A1010AR47-AP
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A1010AR47-AP

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    A1010AR47-AP
  • Hersteller / Marke
    Eaton
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CAPACITOR,AEROGEL,0.47F,
  • Bleifreier Status / RoHS Status
  • Toleranz
    -
  • Beendigung
    -
  • Größe / Dimension
    -
  • Serie
    -
  • Verpackung / Gehäuse
    -
  • Betriebstemperatur
    -
  • Befestigungsart
    -
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    17 Weeks
  • Lebensdauer @ Temp.
    -
  • Leiter-Abstand
    -
  • Höhe - eingesteckt (max)
    -
  • ESR (Equivalent Series Resistance)
    -
  • detaillierte Beschreibung
    (EDLC) Supercapacitor

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Das Folgende sind "A1010AR47-AP" -Einziper.
A1010B-1PLG44C

A1010B-1PLG44C

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1010B-1PL68I

A1010B-1PL68I

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A10109-02

A10109-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A1010B-1PL68C

A1010B-1PL68C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A10109-01

A10109-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A10106PHC

A10106PHC

Beschreibung: BOX PLASTIC GRAY 10.04"LX10.04"W

Hersteller: Hoffmann
vorrätig
RFQ
A1010B-1PLG44I

A1010B-1PLG44I

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A10107-01

A10107-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A10106-02

A10106-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A10106CH

A10106CH

Beschreibung: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Hersteller: Hoffmann
vorrätig
RFQ
A10108-01

A10108-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A10108-02

A10108-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A10106CHFL

A10106CHFL

Beschreibung: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Hersteller: Hoffmann
vorrätig
RFQ
A1010B-1PL44I

A1010B-1PL44I

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1010B-1PL44C

A1010B-1PL44C

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A10107-02

A10107-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
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RFQ
A1010B-1PG84B

A1010B-1PG84B

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1010B-1PG84C

A1010B-1PG84C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Hersteller: Microsemi
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A1010B-1PG84M

A1010B-1PG84M

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Hersteller: Microsemi
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RFQ
A1010B-1PLG68C

A1010B-1PLG68C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
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