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A1010B-1PG84C

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    A1010B-1PG84C
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 57 I/O 84CPGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    4.5 V ~ 5.5 V
  • Supplier Device-Gehäuse
    84-CPGA (28x28)
  • Serie
    ACT™ 1
  • Verpackung / Gehäuse
    84-BCPGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 70°C (TA)
  • Anzahl der LABs / CLBs
    295
  • Anzahl der E / A
    57
  • Anzahl der Gates
    1200
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Basisteilenummer
    A1010
A1010B-1PLG44I

A1010B-1PLG44I

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010AR47-AP

A1010AR47-AP

Beschreibung: CAPACITOR,AEROGEL,0.47F,

Hersteller: Bussmann (Eaton)
vorrätig
A10109-02

A10109-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A10106PHC

A10106PHC

Beschreibung: BOX PLASTIC GRAY 10.04"LX10.04"W

Hersteller: Hoffmann
vorrätig
A1010B-1PQ100C

A1010B-1PQ100C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 100QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A10108-01

A10108-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1010B-1PG84M

A1010B-1PG84M

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-1PLG44C

A1010B-1PLG44C

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A10109-01

A10109-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1010B-1PLG68I

A1010B-1PLG68I

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-1PG84B

A1010B-1PG84B

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-1PL68I

A1010B-1PL68I

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A10107-01

A10107-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1010B-1PL68C

A1010B-1PL68C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-1PL44C

A1010B-1PL44C

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A10106CHFL

A10106CHFL

Beschreibung: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Hersteller: Hoffmann
vorrätig
A10107-02

A10107-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1010B-1PLG68C

A1010B-1PLG68C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-1PL44I

A1010B-1PL44I

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A10108-02

A10108-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig

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