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Zuhause > Produkte > Ventilatoren, Thermal Management > Thermo-Pads, Blätter > A10109-02
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A10109-02

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    A10109-02
  • Hersteller / Marke
    Laird Technologies - Thermal Products
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.A10109-02.pdf
    2.A10109-02.pdf
  • ECAD -Modell
  • Verwendung
    -
  • Art
    Gap Filler Pad, Sheet
  • Dicke
    0.170" (4.32mm)
  • Thermische Widerstandsfähigkeits
    -
  • Wärmeleitfähigkeit
    6.0 W/m-K
  • Gestalten
    Square
  • Serie
    Tpli™ 200
  • Skizzieren
    203.20mm x 203.20mm
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Stoff
    Silicone Elastomer
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    4 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • detaillierte Beschreibung
    Thermal Pad Gray 203.20mm x 203.20mm Square Adhesive - One Side
  • Farbe
    Gray
  • Rückseite, Träger
    -
  • Klebstoff
    Adhesive - One Side

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A1010B-1PG84M

A1010B-1PG84M

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A10106-01

A10106-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A10106CH

A10106CH

Beschreibung: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Hersteller: Hoffmann
vorrätig
RFQ
A1010B-1PG84B

A1010B-1PG84B

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1010B-1PL44I

A1010B-1PL44I

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A10106-02

A10106-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A10108-01

A10108-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A1010B-1PL68C

A1010B-1PL68C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A10107-01

A10107-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A10108-02

A10108-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A1010B-1PL68I

A1010B-1PL68I

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1010B-1PG84C

A1010B-1PG84C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A10106PHC

A10106PHC

Beschreibung: BOX PLASTIC GRAY 10.04"LX10.04"W

Hersteller: Hoffmann
vorrätig
RFQ
A1010B-1PLG44C

A1010B-1PLG44C

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1010B-1PLG44I

A1010B-1PLG44I

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A10107-02

A10107-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A10106CHFL

A10106CHFL

Beschreibung: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Hersteller: Hoffmann
vorrätig
RFQ
A10109-01

A10109-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A1010B-1PL44C

A1010B-1PL44C

Beschreibung: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
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A1010AR47-AP

A1010AR47-AP

Beschreibung: CAPACITOR,AEROGEL,0.47F,

Hersteller: Bussmann (Eaton)
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