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XCKU3P-3FFVD900E

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  • Artikelnummer
    XCKU3P-3FFVD900E
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    XCKU3P-3FFVD900E
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.XCKU3P-3FFVD900E.pdf
    2.XCKU3P-3FFVD900E.pdf
  • Spannungsversorgung
    0.873 V ~ 0.927 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    31641600
  • Supplier Device-Gehäuse
    900-FCBGA (31x31)
  • Serie
    Kintex® UltraScale+™
  • Verpackung / Gehäuse
    900-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    355950
  • Anzahl der LABs / CLBs
    20340
  • Anzahl der E / A
    304
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    18 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant

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XCKU3P-3SFVB784E

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XCKU3P-2FFVD900E

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Beschreibung: IC FPGA 256 I/O 676FCBGA

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