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XCKU3P-3SFVB784E

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    XCKU3P-3SFVB784E
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    XCKU3P-3SFVB784E
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • Spannungsversorgung
    0.873 V ~ 0.927 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    31641600
  • Supplier Device-Gehäuse
    784-FCBGA (23x23)
  • Serie
    Kintex® UltraScale+™
  • Verpackung / Gehäuse
    784-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    355950
  • Anzahl der LABs / CLBs
    20340
  • Anzahl der E / A
    304
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    18 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
XCKU3P-L2SFVB784E

XCKU3P-L2SFVB784E

Beschreibung: XCKU3P-L2SFVB784E

Hersteller: Xilinx
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XCKU3P-2FFVA676I

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Beschreibung: XCKU3P-2FFVA676I

Hersteller: Xilinx
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XCKU5P-1FFVA676I

XCKU5P-1FFVA676I

Beschreibung: IC FPGA 256 I/O 676FCBGA

Hersteller: Xilinx
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XCKU3P-2SFVB784E

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Beschreibung: XCKU3P-2SFVB784E

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XCKU3P-L1FFVD900I

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Hersteller: Xilinx
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XCKU3P-L1FFVA676I

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XCKU3P-2SFVB784I

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XCKU3P-3FFVA676E

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XCKU3P-L2FFVB676E

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XCKU3P-2FFVD900E

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XCKU5P-1FFVA676E

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Beschreibung: IC FPGA 256 I/O 676FCBGA

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XCKU3P-L1FFVB676I

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XCKU3P-L1SFVB784I

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XCKU3P-2FFVB676I

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XCKU3P-L2FFVD900E

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